Especificaciones Generales

para transferencia térmica
de semiconductores
Descripción:
La grasa siliconada cumple la función de mejorar la transferencia de calor entre semiconductores y los disipadores o chassis. Al agregar la grasa
siliconada entre ambas superficies metálicas se recubren las rugosidades, aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto, permitiendo una mejor refrigeración de los semiconductores. Es adecuada para reparaciones o producción.

Características:
Compuesto siliconado de alta pureza, con excelentes propiedades de conductvidad térmica. La estabilidad de sus características en un amplio
espectro de temperatura (de -30ºC a +200ºC) asegura un bajo punto de goteo sin secarse ni endurecerse. No es inflamable ni corrosiva.

Aplicaciones:
Es indispensable su uso en todo semiconductor montado en disipador o chassis: transistores de potencia, microprocesadores de computadoras,
unidades de rectificación e inversión, fuentes switching, amplificadores integrados, resistencias de potencia, coolers de PCs, Triacs, SCRs, etc.

Recomendado para:
Transistores de potencia
Disipadores de Microprocesadores
Coolers de PCs
Amplificadores Intregrados
Rectificadores, triacs y SCRs